微通道液冷板

创新技术

向下滑动

微通道液冷板合成石墨膜石墨烯垫片

AI服务器冷板焊接技术开发

针对GB200/GB300/Rubin等高功率AI芯片的散热需求，开展激光焊接工艺开发，目标替代传统真空钎焊，解决钎焊整炉报废、周期长、能耗高、焊料残渣堵塞微通道痛点，实现低热变形、高气密、自动化量产。无飞溅、无焊渣进入微通道，避免流道堵塞，长期冷热循环（-40℃～120℃）焊缝无裂纹、微漏。