股票代码
301489
l依托真空相变循环传热,等效导热系数可达800~1200 W/m.K,热响应速度快,可快速均匀扩散局部热点
铜基材韧性高、延展性好,可适配超薄成型、翻边锁孔、局部开槽等复杂结构,加工工艺成熟,量产良率稳定
l可稳定适配10W-30W中高功率散热需求,常规工况整体热阻≤0.15℃/W,长时间高负载无明显温升堆积
l支持背胶贴合、螺钉锁附、整机注塑贴合等多种装配方式,适配手机、平板、智能穿戴等超薄堆叠结构
采用成熟真空钎焊密封工艺,腔体气密性优异,经高低温循环、长期老化测试性能稳定,不易漏气失效
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材料 |
工作介质 |
毛细结构 |
成型工艺 |
封边 |
工作温度(℃) |
厚度(mm) |
最大尺寸(mm) |
Qmax(W) |
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铜 |
蒸馏水 |
铜网 |
蚀刻/冲压 |
钎焊 |
30~120 |
0.22~0.25 |
40*80 |
3~5 |
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0.27~0.33 |
60*100 |
5 |
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0.35~0.45 |
80*120 |
5~8 |
||||||
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0.50~0.60 |
100*180 |
6~10 |
||||||
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0.7~0.8 |
100*200 |
10~15 |
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0. 8~1.0 |
100*200 |
12~18 |
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1.10~1.30 |
150*250 |
15~25 |
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1.50~1.70 |
200*250 |
25~45 |






