研发实力

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研发团队

公司依托国家博士工作站、省级工程技术研究中心等多级科创平台，400 余人跨学科研发团队、持续8% 以上营收研发投入，自主掌握石墨散热、VC 均热板、AI 服务器液冷全链条核心工艺，拥有168项国内外授权专利；联动多所高校院士团队搭建产学研联合实验室，实现从基础材料到高算力液冷模组一体化自研创新。

400
+
研发团队（5 名博士、40 名硕士）
8%
研发投入占比
168
+
国内外发明专利
15年
研发经验

热仿真设计

VCAS（Vapor Chamber Analysis Suite）是公司自主开发的超薄VC仿真平台，面向产品设计、性能验证与方案优化全过程。VCAS 的核心优势在于具备面向超薄VC工作机理的先进相变仿真模型，以及高质量网格自动生成能力，能够更真实地表征产品内部传热传质过程，提高复杂结构条件下的仿真稳定性与结果可信度。

依托VCAS，研发人员能够更高效地开展方案评估和性能对比，提前发现潜在问题，支撑关键参数优化和设计决策，进一步提升超薄VC产品开发过程中的数字化设计能力与仿真支撑能力。

基于热仿真技术，对热管-鳍片散热结构进行热传递路径分析与性能优化，实现高效热扩散设计。

针对高功率芯片高热流密度、局部热点及复杂传热路径问题，建立3D-VC热仿真模型，通过仿真方案对散热方案进行性能评估与优化。

基于热仿真技术建立显卡VC+鳍片散热模型，对芯片热点、热流路径及散热性能进行分析，指导散热结构优化设计，提升高功率显卡热管理能力。

面向扫地机器人紧凑空间及持续运行工况下的散热需求，引入VC均热技术与鳍片换热结构，通过仿真评估热量扩散效率及关键区域温升，辅助散热方案优化与性能提升。

采用VC+石墨复合散热结构，结合仿真分析热流扩散及温升特性，实现轻薄设备中的高效均热与热管理优化。

研发实验室

四大研发实验室形成基础新材料 — 碳基导热膜 — 高分子热界面材料 — 终端散热模组全链条研发布局，兼顾基础前沿攻关、材料配方迭代、量产工艺开发与产品可靠性验证。

石墨研发实验室

高性能碳基石墨/石墨烯薄膜材料的工艺突破与研发，专注于传统PI基、耐弯折及新型前驱体石墨膜、多层石墨改性、石墨烯导热材料。
高分子研发实验室

有机硅热界面材料(TIMs)、高性能电子胶粘剂配方研发与工程化应用和“导热+电磁兼容”一体化复合功能材料研发，专注于导热凝胶、硅脂、垫片、灌封胶、加成型硅胶及碳纤维导热垫、通用电子粘接胶、导热结构胶及导热灌封胶体系、导热绝缘功能材料、SLDT材料及各类吸波材料等。
散热模组研发实验室

液冷、风冷散热模组产品与工艺开发、产品全维度可靠性验证体系搭建与落地；深耕焊接、流体系统前置工艺开发，完成从风冷、液冷散热模组样机试制到工艺定型全流程研发，攻克材料失效、渗漏、高界面热阻、液体腐蚀等行业难题。
新材料研发实验室

研发创新的源头，专攻新型金刚石等复合散热材料配方、微观结构、工艺与性能开发，成型、烧结、焊接、表面改性等制备工艺研发，解决复合散热材料界面结合差、成型难度高、成本偏高、工艺缺陷等难题，从源头提供高导热、轻量化核心基材支撑，为热管理技术提供核心材料支撑。

检测实验室

依托全套精密设备，构建了四大核心检测能力，全方位支撑热管理材料的性能检测与品质验证，为材料研发、产品质控、性能优化提供坚实技术支撑。

产品性能测试

采用 LFA、DSC、TGA、TMA 多种热分析设备，完整表征石墨材料导热、热膨胀、高温稳定性等核心热物性指标；测试散热器热阻、均温性、极限散热功率，匹配不同功率器件散热需求；打通液冷产品全链条的验证，构建来料检验、焊接质量、性能评价和可靠性验证的检测能力，为液冷产品质量保驾护航。
成分与微观形貌分析

通过光谱、色谱等成分分析，SEM、3D 超景深显微镜、粗糙度仪观测石墨微观结构与表面状态，搭配红外光谱解析材质组分；
力学与物理特性测试

可检测石墨真密度、界面剥离强度、柔性弯折耐久性能；可检测液冷组件的静水压耐压、爆破、抗弯折、振动、冲击等性能；
环境可靠性验证

通过盐雾、高低温环境、冷热冲击等可靠性实验，模拟高低温、湿热、交变环境，对产品性能进行深度检测与评价，验证模组长期运行稳定性，确保产品品质稳定可靠。

Flow Resistance/Thermal Resistance Test