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创新技术
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全流程高温石墨化烧结工艺
依托可独立调控的高温烧结炉及温控工艺,我们制备出高取向、高导热人造石墨膜。经权威机构鉴定,相关技术成果达到国内领先水平,横向导热系数超过 1900W/m・K,适用于手机、AIPC 超薄散热场景。

高导热复合材料定向涂覆成型工艺
通过自主可控的高温烧结炉及温控工艺,我们制备出高取向、高导热人造石墨膜。该成果经权威机构鉴定达到国内领先水平,横向导热系数大于 1900W/m・K,可应用于手机、AIPC 的超薄散热场景。


液冷集成模组配套技术
采用自主可控的高温烧结炉及温控工艺,我司制备出高取向、高导热人造石墨膜。该成果经权威机构鉴定达到国内领先水平,横向导热系数超过 1900W/m・K,适用于手机、AIPC 的超薄散热。





