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导热硅脂

导热硅脂是一种耐高温不凝固的牙膏状胶体，使用时热阻极低，适用于高功率器件。导热硅脂具有良好的粘度控制，可以适用于丝网印刷的方式涂覆在发热器件或者散热器表面，安装后可以跟两界面形成良好的润湿，降低系统的接触热阻。适用于芯片、LED，5G通讯，家电等领域。所有导热硅脂都经过严格的可靠性测试，可以满足多种应用环境的应用要求。

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产品特点
01
高导热性能


良好的均热性，在小空间可迅速将热量充分扩散



高导热性能
02
良好的热稳定性

>250℃在空气中才开始氧化  


良好的热稳定性
03
操作性能优秀


可以使用丝网印刷或滚轮涂刷的方式施工


操作性能优秀
04
高性价比


消耗量少，在每个施工部位上仅需0.5-3g硅脂即可满足要求


高性价比
产品规格

性能

单位

STR10C

STR10C-1

STR20C

STR30C

STR40C

STR46C

STR50C

STR60C

测试方法

颜色

—

白色膏状

白色流体

白色膏状

灰色膏状

灰色膏状

灰色膏状

灰色

灰色

目视

密度

g/cc

2.2

2.3

2.5

3.0

3.2

3.3

2.6

2.6

ASTM D792

粘度

Pa.S

200

30

250

280

350

220

250

250

— 

导热系数

W/m*K

1.0

1.0

2.0

3.0

4.0

4.6

5.0

6.0

ASTM D5470

热阻@30psi

ﾟC*in2/W@BLT

  0.048

0.012

  0.015

  0.015

  0.011

0.015

  0.009

  0.008

 ASTM D5470

出油率（%）

150℃/24h

＜0.2%

＜0.5%

＜0.2%

＜0.3%

＜0.3%

＜0.3%

＜0.5%

＜0.5%

GB/T 269

挥发份%

150℃/24h

＜0.5%

＜0.5%

＜0.5%

＜0.5%

＜0.5%

＜0.5%

＜0.5%

＜0.5%

GB/T 269

工作温度

 ℃

-40~200

-40~200

-40~200

-40~200

-40~200

-40~200

-40~120 

-40~120 

—

击穿电压

KV/mm

≥6 

≥6 

≥6 

≥6 

≥6 

≥6 

≥6 

≥6 

ASTM D149

体积电阻

Ω·cm

 1×1014

 1×1013

 1×1012

 1×1012

 1×1012

 1×1012

 1×1013

 1×1013

ASTM D257

介电常数@1MHz

—

7

7

7

7

8

8

8

8

ASTM D150

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