SLDT低介电导热垫片

SLDT低介电导热垫片是以低介电填料、高分子基体等为原材料,通过先进的混合分散工艺、 精密涂布工艺加工而成的散热功能产品。具有良好的垂直于平面方向的导热性能,产品具备柔性以及低介电绝缘性等特点,使产品具备在电子产品无线充电、射频天线以及与其影响区域的应用能力。5G 时代有特点的散热导热产品。

产品特点
01
高垂直导热率




高垂直导热率
02
低介电常数




低介电常数
03
优异的柔性
优异的柔性
04
RF 模组散热





RF 模组散热
05
厚度可定制 0.1~5mm
厚度可定制 0.1~5mm
产品规格

项目

Items

SLDTP-H05***

SLDTP-H10***

SLDTP-H15***

检测标准

TestMethod

常规颜色

Regular Color

白色White

白色White

白色White

Visual

厚度(mm)

Thickness(mm)

0.1~5

0.1~5

0.1~5

ASTMD374

密度(g/cm3)

Density(g/cm3)

1±0.1

1±0.1

1±0.1

ASTM D2638

垂直导热系数 (W/m*k)

Vertical thermal conductivity

5±1

10±1

15±1

ASTM D5470-06

热阻抗@50Psi(゚C*cm2/W)

Thermal impedance@50Psi(゚C*cm2/W)

1±0.1

0.6±0.1

0.4±0.1

ASTM D5470-06

介电常数

Dielectric constant

3±0.5

3±0.5

3±0.5

ASTMD150

击穿电压@0.1mm(kV)

BreakdownVoltage(kV)

>5

>5

>5

ASTM D149

渗油率(%)

Oil Permeation Rate(%)

0

0

0

-