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301489该风冷服务器以≥650W高功率输出、≤0.035℃/W低热阻控制为核心技术指标,定位为“高可靠、高效率、多场景适配”的中高端风冷服务器产品。产品聚焦绿色数据中心、工业控制、边缘计算等多元高功率需求场景,兼顾节能性、智能性与合规性,既能满足高密度部署、高温环境等复杂场景下的稳定运行需求,也能适配企业对高功率服务器低能耗、易运维的核心诉求。产品核心竞争力在于突破高功率风冷散热瓶颈,实现功率与热阻的精准匹配,填补高功率低热阻风冷服务器的市场空白,打造差异化竞争优势,定位为替代中低端高功率服务器、适配高端场景需求的主力产品,助力企业拓展高端服务器市场,为客户提供兼具性能、可靠性与经济性的风冷服务器解决方案。
能将一颗650W正常运行的芯片,在25℃环温下,将芯片温度降低至46℃
满足客户轻量化需求
产品利用风能散热,散热器本身不消耗能量
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产品尺寸 |
349.7mm*312mm*43.56mm 1U |
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风量 |
120CFM |
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芯片功率 |
650W |
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热阻标准 |
≤0.35℃/W |
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实测热阻 |
0.0329 ℃/W |
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芯片型号 |
AMD SP7 |

思泉新材打造从热界面材料到液冷系统的一站式全链条热管理解决方案,覆盖碳基导热材料、界面导热耗材、热管/ VC 均热板散热器件、风冷模组、冷板式液冷模组至整机液冷配套系统全产品线。






