风冷服务器模组

该风冷服务器以≥650W高功率输出、≤0.035℃/W低热阻控制为核心技术指标,定位为“高可靠、高效率、多场景适配”的中高端风冷服务器产品。产品聚焦绿色数据中心、工业控制、边缘计算等多元高功率需求场景,兼顾节能性、智能性与合规性,既能满足高密度部署、高温环境等复杂场景下的稳定运行需求,也能适配企业对高功率服务器低能耗、易运维的核心诉求。产品核心竞争力在于突破高功率风冷散热瓶颈,实现功率与热阻的精准匹配,填补高功率低热阻风冷服务器的市场空白,打造差异化竞争优势,定位为替代中低端高功率服务器、适配高端场景需求的主力产品,助力企业拓展高端服务器市场,为客户提供兼具性能、可靠性与经济性的风冷服务器解决方案。






产品特点
01
高功率(650W),低热阻(0.035℃/W)


能将一颗650W正常运行的芯片,在25℃环温下,将芯片温度降低至46℃

高功率(650W),低热阻(0.035℃/W)
02
产品重量轻薄

满足客户轻量化需求


产品重量轻薄
03
高效节能

产品利用风能散热,散热器本身不消耗能量

高效节能
产品规格

产品尺寸

349.7mm*312mm*43.56mm 1U

风量

120CFM

芯片功率

650W

热阻标准

≤0.35℃/W

实测热阻

0.0329 ℃/W

芯片型号

AMD SP7


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