纳米晶磁性材料

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纳米晶磁性材料

纳米晶软磁合金材料是指非晶合金经过适当的晶化退火处理后，获得了一种具有超细尺寸晶粒（~10nm）的软磁合金材料。此类新型金属功能材料的显著特点是：生产制造流程短，一步成型，节约能耗；并且通过调整合金成分，可以使其磁致伸缩趋近于零，具备了更为优异的软磁特性。兼备了铁基非晶合金的高饱和磁感应强度（Bs）和钴基非晶合金的高磁导率和低损耗。

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产品特点

高磁导率（500-1000）

超薄，最低至30μm，尺寸厚度可定制

高饱和磁感应强度，满足大功率充电，有效缩小磁片体积

低损耗—降低涡流损耗，提高充电效率

柔性材料—有效避免隔磁片碎裂漏磁，方便操作

纳米晶隔磁片同时满足WPC、MST与NFC三种功能，且不相互干扰

产品规格

项目			范围	检测标准
1K107纳米晶带材	物理性能	颜色	银色	Visual
		带材厚度(mm)	0.018-0.025	——
		居里温度 ℃	570	GB/T 3389.3
		填充系数r σ	>0.8	——
		连续工作温度 ℃	-50~120	——
	磁性能	磁感应强度 B800/T	≥1.2	ASTM A894
		矫顽力Hc/(A/m)	≤1.6	ASTM B887
		铁损 P0.5T/20K (W/kg)	≤25	ASTM A257
		铁损 P0.3T/100K (W/kg)	≤100	ASTM A257
		磁导率 μ (1KHZ)	≥70000	ASTM D5568
		磁导率 μ (10KHZ)	≥60000	ASTM D5568
		磁导率 μ (100KHZ)	≥10000	ASTM D5568
无线充电纳米晶隔磁片
纳米晶隔磁片		磁感应强度 Bs/T	1.25	ASTM A894
		磁导率μ’（@200 KHZ）	500—1000(Visual)	ASTM D5568
		磁导率μ’’（@200 KHZ）	20—50(Adjustable)	ASTM D5568
		矫顽力Hc/(A/m)	≤1.6	ASTM B887
		电阻率 δ （μΩ·cm）	≥130	ASTM C611
		厚度/mm	0.03-0.3(Adjustable)	ASTM D374
		充电效率（5W）	70%-90%	——