导热灌封胶


导热灌封胶是一种双组份加成型有机硅导热灌封胶具有粘度低、流动性好的特点;优异的电气绝缘性能和阻燃性能;适用于LED灯泡、电路板、移动充电器等电子元器件空腔填充。在流动时流平性能好,能自动流满电子元器件的内部所有空腔,无需进行排泡操作,在大批量灌封时具有显著优势。



产品特点
01
高导热性能,良好的均热性,在小空间可迅速将热量充分扩散



高导热性能,良好的均热性,在小空间可迅速将热量充分扩散
02
良好的热稳定性,>250℃在空气中才开始氧化





良好的热稳定性,>250℃在空气中才开始氧化
03
良好的流动性,可轻易填充各种空腔




良好的流动性,可轻易填充各种空腔
04
质地柔软,可以吸收外部冲击,减少冲击对电子元件的影响


质地柔软,可以吸收外部冲击,减少冲击对电子元件的影响
产品规格

性能

单位

STF08D

STF10D

STF15D

STF20D

STF30D

STF40D

测试方法

颜色

A:粉色/灰色

B:白色

A:粉色/灰色

B:白色

A:粉色/灰色

B:白色

A:粉色/灰色

B:白色

A:粉色/灰色

B:白色

A:粉色/灰色

B:白色

目视

密度

g/cc

1.6±0.2

1.6±0.2

2.5±0.2

2.7±0.2

2.9±0.2

3.2±0.2

ASTM D792

粘度 

(mPa.S)

A:1500-2500

B:1500-2500

A:2000-3500

B:2000-3500

A:3500-4500

B:3500-4500

A:4500-6500

B:4500-6500

A:13000-17000

B:13000-17000

A:20000-30000

B:20000-30000

ASTM D2196

固化时间(h@25℃)

h@25℃

3-4

3-4

3-4

3-4

2-3

2-3

可操作时间(min@25℃)

min@25℃

80-120

80-120

80-120

80-120

50-80

50-80

硬度

shore A

10-30

10-30

10-30

20-40

40-80

40-80

ASTM D2240

导热系数

W/m*K

0.8-1

1-1.2

1.5-1.7

1.8-2.2

3.0-3.2

3.0-3.2

ASTM D5470

工作温度

 ℃

-40~200

-40~200

-40~200

-40~200

-40~200

-40~200

击穿电压

KV/mm

≥18

≥18

≥18

≥18

≥18

≥18

ASTM D149

体积电阻

Ω·cm

≥1X1013 

≥1X1013 

≥1X1013 

≥1X1014 

≥1X1014 

≥1X1014 

ASTM D257

阻燃

V-2

V-0

V-0

V-0

V-0

V-0

UL94

 


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