热管

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热管

热管是一种依靠内部工质相变传热的无源高效导热元件，导热系数可达到5000~10000W/(m・K)；热管利用液体蒸发吸热、蒸汽输运、冷凝放热、毛细结构回流完成循环，等效导热能力远优于铜、铝等实心金属，可快速将局部高热流热量远距离转移，广泛用于电子、服务器、储能、新能源、航天散热。

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产品特点

传热性能优秀

1.导热效率极高依靠工质相变潜热传热，等效导热系数远高于铜、铝，是纯铜的几十至上百倍，小体积即可传导大功率热量。

2.等温性能优异管内蒸汽流动阻力极小，整根热管温度均匀，能快速消除芯片局部热点，缩小器件温差。

3.传热距离灵活可加长、多段折弯、异形成型，能跨空间远距离转移热源热量，避开机箱内部结构干涉。

运行结构简单可靠

1.无源自循环，无需驱动无水泵、无电机、无额外耗电部件，依靠毛细力实现液体回流，运行零能耗、无噪音。

2.结构简单可靠密闭一体式金属腔体，无运动磨损零件，正常工况使用寿命长，适合7×24h 不间断设备（服务器、工控、储能）。

3.烧结铜粉热管：毛细力强，可水平、倾斜、倒置（逆重力），服务器、大功率设备首选；沟槽热管：仅适合顺重力摆放，低成本低功耗场景使用。

结构可塑性强

1.外形可定制圆管可打扁、折弯、做U 型 / 三叉异形；还有平板式均温板（VC），适配超薄、紧凑型设备。

2.组合方便多根热管可并联搭配鳍片组成散热器，轻松提升整体散热上限，适配高功耗

使用环境覆盖范围广

1.温区覆盖广更换内部工质可适配不同温度场景：纯水常温型（电子设备）、有机物中温型、液态金属高温型。

2.热流承载范围宽从小功率笔记本到大千瓦级工业、储能散热均可应用，通过调整管径、吸液芯结构匹配功耗。

3.温控被动稳定热源温度升高，相变循环自动加快；负载降低则传热减弱，具备自适应温控特性。

产品规格

外径external diameterΦ(mm)	标准壁厚Standard Wall Thickness (mm)	常用毛细结构Common capillary structures	典型应用领域Common Application Areas
Φ2.0	0.1/0.2	烧结firing	手机、小型光模块Mobile phones, small optical modules
Φ3.0	0.20/0.25	沟槽/ 烧结Groove sintering	超薄笔记本、小功率服务器Ultra-thin laptops, low-power servers
Φ4.0	0.20/0.25/0.3	沟槽/ 烧结	笔记本、消费显卡Notebooks; Consumer Graphics Cards
Φ5.0	0.20/0.25/0.3	沟槽/ 烧结	中端笔记本、工控小散热器Mid-range laptops; small cooling systems for industrial applications
Φ6.0	0.15/0.2/0.3/0.5	沟槽/ 烧结	服务器低功耗节点、显卡Server low-power nodes and graphics cards
Φ8.0	0.2/0.3/0.5/0.8	沟槽/ 烧结	GB200风冷、AI 服务器大功率GB200 air-cooled, AI server – high power consumption
Φ10.0	0.2/0.25/0.3/0.4/0.5/1.0	沟槽/ 烧结	大功率工控、储能散热High-power industrial control systems and energy storage cooling solutions
Φ12.0	0.3/0.5/0.8/1.0	沟槽/ 烧结	机柜、大型储能、余热回收Data centers, large-scale energy storage systems, waste heat recovery

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