股票代码
301489操作简便,在4℃~40℃温度范围内具备良好的挤出性
包括耐热老化、耐紫外线、耐臭氧及耐水性,在-50℃~180℃范围内性能稳定可靠
适用于结构粘接、密封固定,以及电子电器元件的阻燃绝缘防护,并可用于家用电器的防潮、防震及绝缘密封等场合
阻燃型可达UL94 V-0级;导热型导热率为0.5~2.0 W/m·K;耐高温型在高温下不脆化、不硬化;通用粘接型对多种基材具有广泛适应性。
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型号 |
产品类型 |
基本性能 |
特性 |
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表干时间,min |
状态 |
邵氏硬度,HA |
拉伸强度,MPa |
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SSA511 |
脱醇型 |
10~30 |
触变膏状 |
35 |
>1.5 |
粘接通用性好 |
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SYA-TB10 |
脱醇型 |
5-15 |
触变膏状 |
55 |
>1.5 |
UL94V-0级 |
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SSA505 |
脱醇型 |
5-20 |
半流淌 |
30-40 |
>1.5 |
渗透性 |
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STA508 |
脱醇型 |
5~20 |
触变膏状/自流平 |
30 |
>1.5 |
导热率0.5~2.0W/m·K |
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MS6036 |
聚醚改性胶 |
10~20 |
触变膏状 |
50 |
>3.0 |
粘接广泛 |

思泉新材打造从热界面材料到液冷系统的一站式全链条热管理解决方案,覆盖碳基导热材料、界面导热耗材、热管/ VC 均热板散热器件、风冷模组、冷板式液冷模组至整机液冷配套系统全产品线。在界面导热耗材领域,单组分导热有机硅粘接胶可同时实现导热与粘接固定,固化后形成弹性导热界面,有效填充间隙、降低接触热阻,兼具抗震与绝缘特性。导热率0.5~2.0 W/m·K可选,适配自动化点胶工艺,适用于AI服务器、光模块及高功率电源等场景的散热器件固定与导热连接。






