SCCG导热垫片

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SCCG导热垫片

SCCG是以合成石墨、高分子封装材料等为原材，通过先进的模切工艺、真空镀膜工艺加工而成的复合片状的散热功能产品。均热板利用合成石墨1500 W/m.K以上的平面内导热系数，高分子镀膜工艺克服传统石墨厚产品无法包边包覆的确定，使产品具备高导热、共形高分子包覆、不分层等特点，可以方便组装在电子产品内部。是各种电子产品高性能、高可靠的散热导热产品。

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产品特点

专利高分子包覆工艺，高热通量

双向高散热功率，导热均热一体，在小空间可迅速将热量充分扩散

任意厚度组合

可以实现石墨连续状态不同厚度组合

任意形状组合

使用模切工艺，不同形状均可实现任意尺寸制作，制作尺寸范围5mm~250mm

具备一定柔性，可弯折

耐击穿电压高

产品规格