液冷模组

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液冷模组

液冷模组由冷板、连接管路、快速接头、漏液检测装置及内部冷却工质等主要零部件构成。在CPU、GPU 等核心发热芯片表面贴合金属冷板，冷却液在冷板内部的封闭管道中循环流动，间接带走热量；液体不直接接触电子元件，属于间接液冷。

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产品特点

全链条热管理配套能力

思泉液冷模组依托公司完整材料体系，打通热界面材料（TIM）—碳基导热材料—热管/VC均热板—风冷模组—液冷冷板—整套液冷系统全链路，可提供从材料到整机液冷系统的一站式、全链条热管理解决方案，适配AI服务器、高算力设备的高阶散热需求。

高效均温、极致散热性能

搭配高性能合成石墨导热材料，面内导热系数可达≥1500 W/m·K，具备优异的平面导热与快速扩温能力。模组可紧密贴合CPU、GPU等核心高发热元器件，通过金属冷板结构高效、间接导出设备热量，大幅提升整机散热效率，实现设备全域均匀控温，有效解决高算力场景下局部过热、温差异常问题。

高柔性、高可靠性结构设计

配套导热材料具备极佳柔韧性，可承受180°反复弯折且结构完好、性能稳定，适配复杂设备装配结构。模组整体采用高可靠工艺制造，兼具抗震、抗老化特性，可长期稳定运行于数据中心7×24小时高负荷工况，使用寿命长、运维成本低。

轻量化、易加工、易装配

相较于传统铜、铝金属散热方案，思泉液冷模组结合碳基导热材料优势，密度更低、更轻薄，可有效降低设备整机重量与空间占用。产品加工性强、适配性高，可根据不同服务器、算力设备结构定制化设计，装配便捷，兼容多品类AI算力硬件平台。

系统化定制与整机配套能力

可提供标准化冷板液冷模组，也可根据客户需求开发整机液冷配套系统，支持算力设备精细化热管理定制，满足高端AI服务器、数据中心机柜、高密度算力集群的极致散热与节能降本需求。

产品规格

了解方案

面向 AI 数据中心，从热界面材料到液冷系统的全链条解决方案

思泉新材提供一站式全链条热管理解决方案，覆盖从热界面材料到液冷系统。产品阵容完备，包含碳基导热材料、界面导热耗材、热管 / 均热板散热组件、风冷模组、冷板液冷模组，以及整机液冷配套成套系统。