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针对 AI 服务器、高速光模块、5G 通信基站等设备的散热痛点，思泉打造分层式全链路一体化热管理解决方案；方案覆盖边缘风冷、整机冷板液冷、微型器件超薄均热等多元场景，同步配套提供热界面材料、整机防护以及定制化热仿真服务，解决算力与通信设备在高密度、高功耗、复杂工况下存在的高温、热点及可靠性难题，实现高端热管理供应链自主可控。

思泉新材支持提供定制化综合解决方案

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